玻璃-金属密封用钼合金
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10.3969/j.issn.1002-6150.2001.04.009

玻璃-金属密封用钼合金

引用
本文旨在探讨钼丝与硬质玻璃密封(匹配封接)和钼箔(Mo ESS-ribbon)与石英玻璃密封(韧性金属封接)的要求.通过比较分析钼中添加不同氧化物,经过粉粒精炼的变形和热处理过程,从而阐明了ODS-Mo(氧化物弥散增强钼)中氧化物离子结合特性比与其再结晶温度之间的相互关系.对于硬质玻璃密封,其颗粒倍增系数应尽可能大,以便其在夹封后达到延展性要求.对于石英玻璃密封则要求ESS带(钼箔)介于1 250℃的再结晶温度范围.其再结晶温度越高,则石英玻璃应力就越大(石英更容易破裂),其再结晶温度越低,则会因ESS带破裂而减低产量.ESS钼带与石英玻璃的牢固粘合是实现长期真空密封的前提条件,但这要取决于ESS带的力学结合、化学结合、可湿度及其表面纯度等因素.MY(Mo-0.47wt%、Y2O3-0.08wt%、Ce2O3)内的Y2O3-Ce2O3粉粒四周都有腐蚀形成的沟槽,从而产生一种"拉链效应"(改善了的力学结合),减小润湿度(纯钼:97.2±6.5°;MY:79.7±8.5°;温度=2 000℃,氩气)并生成Y2Si2O7.使用MY合金(即不用纯ESS钼带)亦可使卤钨灯在430~540℃基准温度下使用寿命提高1~2倍.

石英玻璃、金属密封、再结晶温度、玻璃密封、氧化物、热处理过程、真空密封、硬质、相互关系、温度范围、寿命提高、湿度、匹配封接、钼带、钼箔、力学、拉链效应、金属封接、结合特性、基准温度

TF125.2(冶金技术)

2006-05-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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中国照明电器

1002-6150

11-2766/O4

2001,(4)

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