高导热环氧纳米复合材料的制备与性能表征
环氧树脂主要应用于电子封装技术,虽然EP具有高强度粘性、易加工和化学稳定性好等特征,但是导热性较差和质脆等问题,所以广大学子研究,并对其进行改进,目的是不断提高了环氧树脂的抗冲击力和导热率.其中Yang、Yim和kozako等学者分别对EP导热率进行研究,并取得一定的成果,但是由于界面热阻高,无法形成高效三维导热网络 [1].因此,本文采用EP作为基体,改善材料表面,增加与环氧树脂的相容性,实现高效的三维导热网络,主要是通过溶液共混法实现三维导热网络结构的高导热环氧纳米复合材料.
高导热、纳米复合材料、制备、性能
2019-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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