北京市碳化硅半导体材料发展现状
第三代半导体具备高频、高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,已成为全球半导体技术研究前沿和新的产业竞争焦点.北京作为国内第三代半导体产业的重镇,拥有国内第三代半导体领域三分之一以上的科技资源.文章针对北京市碳化硅半导体材料产业发展的现状和问题进行调查分析,并提出发展建议.
碳化硅、半导体材料、产业
2019-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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