科创板半导体上市公司估值研究——以中芯国际为例

摘要：

我国半导体行业经过多年发展已取得巨大进步,近年来中美贸易关系紧张,华为受美限制等事件一定程度上推动了芯片产业国产替代步伐加快,政策、资本等多因素共振下国内半导体产业进入高速发展期.科创板的开启也使越来越多的半导体选择在科创板上市,但目前市场对科创板半导体企业的估值方法存在不合理性,如用现金流折现模型并未合理处理周期性因素,相对估值的可比公司选择相对随意等问题.本文主要基于国内市场对科创板半导体企业估值存在的问题,提出以基于非线性曲线拟合方法的现金流贴现模型,与通过PCA降维与聚类分析选出相对估值可比公司的方法,并通过案例分析对中芯国际进行估值.为科创板半导体上市公司估值提供借鉴与参考.

关键词：半导体、科创板、估值、非线性曲线拟合、聚类分析

分类号：F832.5(金融、银行)

在线出版日期：2023-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：73-80,封3