Cu含量对生物医用Ti-Cu合金抑菌表现及性能的影响

摘要：

本文研究了Cu含量(2.5%、7%和14%,质量分数)对Ti-Cu合金的抑菌、干磨损、腐蚀和腐蚀磨损行为的影响.结果表明:随Cu含量的增加,Ti-Cu合金对金黄色葡萄球菌的抑菌能力和干磨损条件下的耐磨性增高,而模拟体液环境中的耐蚀性和耐腐蚀磨损性能先增高后降低.Ti-Cu合金优秀的抑菌能力主要表现为铜离子的杀菌作用以及合金的抗细菌黏附作用.在干磨损条件下,高硬度的Ti-14Cu合金具有最低的质量损失和最小的摩擦因数,分别为3.34 mg和0.51.当处于模拟体液环境中时,Ti-7Cu合金表面生成的钝化膜电阻最大达到8.82×105 Ω·cm2,且在腐蚀磨损条件下具有最低的质量损失和最小的摩擦因数,分别为2.03 mg和0.47.干磨损机制为磨粒磨损和黏着磨损,腐蚀磨损机制为磨粒磨损和剥层磨损.

关键词：Ti-Cu合金、抑菌性、磨损、腐蚀、腐蚀磨损

所属期刊栏目：33

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2023-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：2536-2548