集成电路领域铜基材料的应用现状及与石墨烯复合展望

摘要：

大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高.铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用.本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料等方面的应用现状进行了介绍,并对石墨烯/铜复合材料在集成电路及相关领域中的应用前景进行了展望.石墨烯/铜复合材料能够综合铜和石墨烯的性能优势,表现出高强高导、超高导电、高导热低膨胀、化学稳定、抗电迁移等特性,有望为满足集成电路及相关领域对高性能铜基材料的迫切需求提供可能的解决途径.

关键词：集成电路、铜基材料、石墨烯/铜、复合材料、电子材料

所属期刊栏目：33

分类号：TG132.2;TG135(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2023-07-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共29页

页码：1349-1377