CuyBi2Te2.62S0.08Se0.3热电材料的微观结构与热电性能

摘要：

采用合金设计、真空熔炼、快速凝固、球磨制粉、冷压成形和常压烧结工艺,制备了Cu、S掺杂的n型Bi2Te2.7Se0.3热电材料,采用XRD、SEM和ZEM-3热电测试系统等表征热电材料晶体结构、微观形貌和热电性能,研究Cu、S掺杂的n型Bi2Te2.7Se0.3热电材料热电性能机理.结果表明:CuyBi2Te2.62S0.08Se0.3热电材料晶体结构为R-3m空间群斜方晶系的六面体层状结构;掺杂Cu的CuyBi2Te2.7Se0.3热电材料,形成Cu·i·间隙缺陷和B i'Te反位缺陷,随着载流子(电子)浓度增加,载流子迁移率降低,电导率显著增大;掺杂S的Bi2Te2.62?zSzSe0.3热电材料,生成化学键健能较Bi-Te强的Bi-S,抑制反位缺陷B i'Te形成,少数(空穴)载流子浓度减小,同时增强声子对声子散射和点缺陷对声子散射,从而使晶格热导率和双极扩散热导率降低,总热导率明显降低,抑制塞贝克系数的减少;Cu、S共掺杂的协同作用,n型CuyBi2Te2.62?zSzSe0.3热电材料电导率增大,而热导率基本不变,由此ZT值和功率因子显著提高;在300～400 K温度范围内,Cu0.03Bi2Te2.62S0.08Se0.3的电导率约为7.0×104 S/m,塞贝克系数约为220μV/K,功率因子约为2.4 mW/(m·K2),热电优值(ZT值)约为1.0.Cu0.03Bi2Te2.62S0.08Se0.3热电材料可广泛应用于低温尤其室温条件下的热电制冷器件和温差发电电池.

关键词：热电材料、热电优值、功率因子、热导率、电导率、塞贝克系数

所属期刊栏目：33

分类号：TB34(工程材料学)

在线出版日期：2023-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：127-137