微合金化及换向轧制对Cu合金晶粒尺寸热稳定性的影响

摘要：

利用电子背散射衍射分析(EBSD)、透射电子显微分析(TEM)等研究了微量元素添加及换向轧制工艺对Cu合金晶粒尺寸热稳定性的影响.结果表明:经(950℃,10 min)热暴露后,纯Cu的平均晶粒尺寸超过200μm且存在较强的Cube织构.添加0.12％Mg、0.09％Ca、0.10％Y元素后,Cu合金经热暴露后的晶粒尺寸显著减小,同时Cube织构明显弱化而Brass、Copper、S织构的体积分数明显增加.Cu-0.12Mg、Cu-0.09Ca、Cu-0.10Y合金形成的第二相粒子对晶界起到较强的钉扎作用,显著提高晶粒尺寸热稳定性.换向轧制使Cu-0.12Mg和Cu-0.09Ca合金经高温热暴露后的晶粒进一步均匀细化,并且对合金电导率的影响较小.这主要是由于换向轧制抑制了Cube取向晶粒在再结晶过程中的定向生长,并且促进了第二相的弥散析出.

关键词：Cu合金、微合金化、换向轧制、晶粒尺寸、电导率

所属期刊栏目：32

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;湖南省科技创新人才计划资助项目

在线出版日期：2022-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共16页

页码：2934-2949