Al/Cu复合材料制备工艺及界面组织演变研究现状
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.11817/j.ysxb.1004.0609.2021-42264

Al/Cu复合材料制备工艺及界面组织演变研究现状

引用
Al/Cu复合结构是将纯Al和纯Cu通过特定的机械或冶金方法结合在一起的典型的层状双金属复合材料,具有导电性能优异、质轻、价格低等特性,已成为广泛的研究热点.本文介绍了Al/Cu复合材料金属间化合物的种类及物理性质,阐述了界面扩散反应行为的影响因素.综述了国内外关于Al/Cu复合材料的制备工艺及界面组织性能的研究进展,并对复合界面研究方向和采用增材制造技术制备Al/Cu复合结构的改进方向进行了展望,为Al/Cu复合结构的制备提供关键的理论依据和技术支撑.

Al/Cu复合、扩散、金属间化合物、制备工艺、界面、激光增材制造

32

TB331(工程材料学)

江苏省高等学校自然科学研究面上项目;江苏省高校高技术船舶协同创新中心自培育项目

2022-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共11页

2510-2520

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

中国有色金属学报

1004-0609

43-1238/TG

32

2022,32(9)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn