电解镍与电积镍的结构和性能对比

摘要：

为了研究可溶性/不可溶性阳极隔膜电解工艺生产的电解镍与电积镍在结构和性能之间的差异,利用XRD、SEM等分析手段进行择优取向、晶粒尺寸、微观组织及断口形貌等计算和分析.结果表明:电解镍的品质要明显优于电积镍的品质,电积镍和电解镍表面(200)面都呈现出单一高择优生长,截面(111)面和(200)面也都呈双择优取向.两种电沉积镍的晶粒尺寸都为几十个纳米,电解镍平均晶粒尺寸为34.3 nm,小于电积镍的平均晶粒尺寸47.6 nm,说明电解镍的晶粒更为细小.两种电沉积镍的生长机制都是由开始时的螺旋位错生长变为累积长大机制,两者表面显微组织都有平行于表面的棱锥状脊阶,部分区域出现类似于菌落状或胞状形态.两者截面显微组织都为层片状,靠近始积片区域沉积层晶粒为细小等轴晶,越远离始极片区域沉积层晶粒尺寸越大且择优取向越明显.但电解镍表面脊阶较为集中且数量庞大,而电积镍脊阶分散且数量较少,多以零散菌落状或胞状形态分布.两种电沉积镍塑性都较好,都为韧性断裂.电积镍的抗拉强度和硬度要高于电解镍,但塑性较电解镍差.电积镍韧窝内分布着较多的球形或不规则形状的夹杂物,而电解镍鲜见夹杂物存在.

关键词：电沉积、晶粒尺寸、择优取向、塑韧性、断口形貌

所属期刊栏目：32

分类号：TF11.31(冶金技术)

资助基金：国家重点实验室开放基金2019-07

在线出版日期：2022-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：2380-2392