10.11817/j.ysxb.1004.0609.2021-37931
晶粒取向对铜镍合金腐蚀形貌的影响
铜镍合金管材腐蚀失效分析多集中于表面电化学腐蚀行为及钝化膜结构与耐腐蚀性能的关系.然而,铜镍合金管材表面微观组织结构对其耐腐蚀性能的影响尚未澄清.本文采用扫描电镜背散射电子衍射(SEM-EBSD)和原子力显微镜(AFM)对铜镍合金管材表面晶粒取向和腐蚀形貌演化进行了定位跟踪观察,以揭示不同取向晶粒的腐蚀行为和腐蚀形貌演化规律.结果表明:随着铜镍合金管材表面晶粒取向与〈111〉方向之间夹角的减小,晶粒表面腐蚀深度增加,腐蚀形貌由扇贝状转变为阶梯状或四面体凸起状.这与晶粒表面能直接相关,符合台阶生长模型(TLK).
铜镍合金、定位跟踪表征、晶粒取向、腐蚀形貌
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TG172.5(金属学与热处理)
国家重点研发计划;国家新材料测试评价平台项目
2022-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1025-1035