养护压力对膏体充填体强度影响规律及机理分析

摘要：

为了模拟与现场膏体充填体(CPB)较为相近的养护环境,分析养护压力对其强度的影响机理,以某铜矿全尾砂为研究对象,研究养护压力和养护时间对膏体充填体强度的影响规律.采用扫描电镜观察膏体充填体的微观结构,并对扫描电镜图像进行二值化处理,应用分形理论从定量角度对其机理进行分析.结果表明:随着养护压力的增加,膏体充填体的强度呈一元二次函数增长,但增长的速率逐渐减小,且膏体充填体的强度随养护时间的延长逐渐增加;膏体充填体的计盒维数随养护压力的增大而增大.养护压力对膏体充填体强度的影响机理在于:由于养护压力的增加,使孔隙水压力消散,水化反应加快,孔隙被水化产物所填充,使膏体充填体内部孔隙减小,形成新的膏体充填体承载骨架,进而使膏体充填体强度增加.

关键词：膏体充填体;养护压力;强度;微观结构;分形维数

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分类号：TD823.7(矿山开采)

资助基金：国家自然科学基金51674012

在线出版日期：2022-02-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：3740-3749