热还原石墨烯纳米片对铜基复合材料性能的影响

摘要：

采用热还原法和放电等离子烧结技术制备石墨烯纳米片/铜(rGO/Cu)复合材料,研究不同含量的还原氧化石墨烯(rGO)对制备复合材料的影响.结果表明:氧化石墨烯在铜粉表面均匀分散.在烧结后,rGO与铜粉紧密结合在一起,形成良好的结合界面.随着rGO含量的增加,复合材料的维氏硬度和电导率先增加后降低.rGO含量(质量分数)为0.1％时,rGO/Cu复合材料硬度有最高值112.7HV;rGO含量为0.25％时,复合材料电导率有最高值56.5 MS/m.rGO/Cu复合材料摩擦性能随着rGO含量的增加而降低,rGO含量达到0.5％时,复合材料的摩擦因数最低为0.402.

关键词：热还原法、氧化石墨烯、复合材料、电导率、摩擦性能

所属期刊栏目：31

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金;江西省重点研发计划重点项目;江西省省级优势科技创新团队项目

在线出版日期：2021-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：1516-1525