电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展

摘要：

随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求.表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径.本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考.

关键词：电解铜箔、表面处理、添加剂、作用机理、组织、性能

所属期刊栏目：31

分类号：TG178(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;赣州市重点研发计划资助项目

在线出版日期：2021-07-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共15页

页码：1270-1284