Cu/Al浇铸界面连接及拉伸性能的分子动力学模拟

摘要：

基于分子动力学方法研究不同浇铸温度和浇铸时间对Cu/Al多层膜连接过程界面扩散的影响,从力学性能和位错滑移方面,对比研究不同浇铸时间和浇铸温度下Cu/Al多层膜的拉伸变形,揭示微观原子结构对金属薄膜力学性能的影响.结果表明:随着浇铸温度和浇铸时间增加,界面区域的Cu、Al原子相互扩散数目增多,过渡层厚度增大,Cu/Al多层膜屈服强度和抗拉强度随浇铸时间增加先增加后降低,在浇铸温度为1013 K、浇铸时间为0.2 ns时,Cu/Al多层膜的力学性能最佳.

关键词：分子动力学、浇铸、Cu/Al多层膜、界面扩散

所属期刊栏目：30

分类号：TB331;TG111.6(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目;河南省教育厅科学技术研究重点项目;河南省高等学校重点科研项目

在线出版日期：2021-02-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共15页

页码：2886-2900