双向脉冲法电沉积低应力晶须抑制型锡镀层

摘要：

以甲基磺酸锡为镀锡液的主盐,采用Stoney镀层应力测试方法,以及锡晶须生长趋势评价标准(JEDEC标准JESD22A121.01),研究了双向脉冲电沉积参数对纯锡镀层拉应力大小及其晶须生长特性影响的规律.利用扫描电子显微镜(SEM)表征了锡镀层晶须生长前后的微观形貌,优选出了锡镀层应力低、锡晶须生长趋势小的双向脉冲电沉积参数(平均电流密度为10 A/dm2,占空比为0.7,逆向脉冲系数为0.5,频率为10 Hz).结果表明,通过调控双向脉冲参数,可控制纯锡镀层内应力的大小,进而制备出可抑制锡晶须生长的纯锡镀层.

关键词：锡镀层、双向脉冲电沉积、内应力、锡晶须

所属期刊栏目：29

分类号：TQ153.13

资助基金：国家自然科学基金资助项目51772248

在线出版日期：2020-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：2766-2774