SnCl4-HCl体系废电路板元器件的 分离及锡的回收

摘要：

针对现有废旧线路板元器件分离及锡回收工艺所存在环境污染严重、效率低、难以大规模推广应用等问题,采用超声辅助下SnCl4-HCl体系退除元器件管脚处焊锡,达到废线路板元器件分离的目的;同时,采用隔膜电积技术回收退锡液中的锡并再生出SnCl4-HCl退锡剂.结果表明:在反应温度50℃、Sn4+浓度30 g/L、盐酸浓度4.0 mol/L、超声频率40 kHz、超声功率100 W的条件下,反应20 min后废线路板元器件管脚及过孔处的焊锡全被退除.以退锡后的液体为电解液,采用隔膜电积技术回收退锡液中的锡;在温度35℃、电流密度200 A/m2、异极距5 cm、石墨板为阳极、不锈钢板为阴极的条件下进行隔膜电积8 h,阴极得到了平整致密的电积锡,阴极电流效率97.3％,电锡纯度99.9％,阳极电流效率为88.8％,阳极液再生出SnCl4-HCl溶液,可作为退锡液返回用于超声退锡.

关键词：废线路板、元器件分离、锡、再生、隔膜电积技术

所属期刊栏目：29

分类号：TF814;O646.541(有色金属冶炼)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51574294

在线出版日期：2019-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1543-1550