真空热压烧结-内氧化法制备Al2O3-Cu/(W,Cr)触头材料的电接触性能

摘要：

采用真空热压烧结-内氧化法制备Al 2 O 3-Cu/(25)W(5)Cr和Al 2 O 3-Cu/(35)W(5)Cr电触头材料,分别测试其致密度、导电率和布氏硬度;利用场发射扫描电镜分析触头材料的微观组织;利用JF04C电接触触点测试系统研究两种触头材料的电接触性能.结果表明:纳米Al2O3颗粒钉扎位错引起位错缠结;在电弧侵蚀过程中,Al2O3-Cu/(25)W(5)Cr触头在30 A时有少部分材料从阳极转移至阴极,但两种触头材料最终的质量转移方向都是从阴极转移到阳极;电弧侵蚀过程中随着Cu的熔化、蒸发和喷溅,W颗粒逐渐聚集并形成针状的骨架,阳极形成了凸起,阴极留下灼坑;当弥散铜基体中W的含量从25％增加至35％(质量分数)时,触头的熔焊力下降,抗熔焊性能提高.

关键词：真空热压烧结、电接触、电弧侵蚀、材料转移、熔焊力

所属期刊栏目：29

分类号：TG146.1+1(金属学与热处理)

资助基金：河南省科技开放合作项目182106000018;国家自然科学基金资助项目U1704143

在线出版日期：2019-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1242-1249