铜表面三唑硫酮衍生物的自组装及其抗盐酸腐蚀的电化学性能

摘要：

采用交流阻抗(EIS)、塔菲尔(Tafel)极化曲线和循环伏安法(CV)研究了铜表面3-己基-4-氨基-1,2,4-三唑-5-硫酮(HATT)和5-己基-1,2,4-三唑-3-硫酮(HXTT)自组装膜抗0.5 mol/L盐酸溶液腐蚀的电化学性能.通过接触角、吸附热力学和X射线光电子能谱分析,探究HATT和HXTT在铜表面的自组装机理.结果表明:HATT和HXTT在铜表面的自组装单层膜都能很好地延缓铜的腐蚀.铜表面经5×10-5 mol/L HATT和HXTT处理24 h,后所生成的自组装膜对铜在0.5 mol/L盐酸溶液中的缓蚀效率分别达到97.33％(HATT)和95.51％(HXTT),HATT的效果更佳.HATT和HXTT都通过其分子中的氮、硫原子与Cu原子结合生成Cu(I)络合物而化学吸附于铜金属表面,形成致密的自组装单层膜,阻隔溶液中Cl-等腐蚀粒子扩散至铜表面,起到缓蚀作用.与此同时,自组装膜中烷基朝外面向溶液,使铜表面由亲水性转化成疏水性.

关键词：己基三唑硫酮、自组装单层膜、交流阻抗、Tafel曲线、循环伏安、铜防腐

所属期刊栏目：29

分类号：TG174.42(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51474253;国家重点基础研究发展计划资助项目2014CB643403;国家高技术研究发展计划资助项目2013AA064101

在线出版日期：2019-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共16页

页码：1102-1117