铜/铝复合板界面化合物生长规律和导热性能

摘要：

利用热处理工艺模拟实际服役工况,通过扫描电镜(SEM)、EBSD和XRD分析铜/铝复合板经不同热处理温度和时间后,结合界面处金属间化合物(IMCs)的组成、结构和生长规律,建立生长模型,并测定铜/铝复合板的热扩散系数,研究铜/铝复合板界面组织结构特征与导热性能之间的关系.结果表明:IMCs层厚度随热处理温度和时间的增加而增加;热处理温度超过500℃时,界面层出现Al4Cu9、AlCu、Al2Cu3和Al2Cu 4种IMCs;界面IMCs厚度与时间呈幂函数关系,各层生长速率与温度之间满足Arrhenius关系;随着IMCs厚度的增加,铜/铝复合板的热扩散系数下降,导热性能下降.同时,研究结果为优化铜/铝复合板制备工艺和建立应用准则提供理论基础和科学依据.

关键词：铜铝复合板、界面扩散、金属间化合物、导热性

所属期刊栏目：29

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51421001

在线出版日期：2019-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：906-913