正弦振动引起的BGA焊点Sn-Cu金属间化合物失效机理

摘要：

研究不同回流焊工艺下得到的球栅阵列(BGA)焊点在正弦振动疲劳试验中的失效行为.借助扫描电镜观察在不同加热因子下形成的Sn-Cu金属间化合物的形态和厚度,运用有限元模拟分析球栅阵列焊点在正弦振动下的应力集中和分布.结果表明:当金属间化合物层的形态和厚度不同时,裂纹的萌生和扩展机理不同;随着金属间化合物层厚度的增加,焊点的振动疲劳寿命先是缓慢提高,随后急剧下降;当金属间化合物层的厚度为1.5～3.0μm时,接头的振动疲劳寿命达到最大值.

关键词：金属间化合物、球栅阵列、振动、疲劳寿命

所属期刊栏目：29

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：苏州市相城区重点产业技术创新专项XJ201608;苏州市产业技术创新专项?产业联合创新项目2017;重庆市北碚区科技专项2016-27;重庆大学机械传动重点实验室项目SKLMT-ZZKT-2017M15

在线出版日期：2019-06-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：756-763