低浓度Cu-Ni-Si合金的组织与性能

摘要：

采用金相显微镜、透射电子显微镜(TEM)等分析测试手段系统研究不同固溶、冷变形与时效组合工艺对低浓度Cu-Ni-Si合金的晶粒尺寸、析出相粒子尺寸及分布规律,同时对合金的力学与电学性能进行测试.结果表明,相对于其他四种工艺制度,低浓度Cu-Ni-Si合金经过立式在线固溶处理+冷变形+时效组合形变热处理工艺后,合金组织晶粒更加细小(平均晶粒尺寸为25μm),析出相分布更加弥散,抗拉强度为579 MPa,屈服强度为521 MPa,屈强比为0.9,伸长率为9％,导电率为52.2％IACS;与常用汽车连接器用C70250和TMg0.5合金综合性能进行对比,低浓度Cu-Ni-Si合金具有优良的综合性能,在大功率电流使用时表现出良好的散热性及可靠的尺寸稳定性,可作为高强高导弹性材料广泛应用于汽车连接器等领域.

关键词：低浓度Cu-Ni-Si合金、时效处理、微观组织、屈强比、应力松弛

所属期刊栏目：29

分类号：TG111.5(金属学与热处理)

资助基金：国家重点研发计划资助项目2016YFB0301300;国家自然科学基金资助项目51601017,51561008

在线出版日期：2019-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：286-294