(CH3)3COOH-NaOH体系处理废弃电路板中焊锡技术

摘要：

研究了在(CH3)3COOH-NaOH体系中,废弃电路板焊锡的锡和铅的分离富集行为.系统分析了反应温度、溶液组成、NaOH浓度、(CH3)3COOH滴加速度等因素对焊锡浸出效果的影响,得到最佳工艺参数如下:在溶液组成为85％的氢氧化钠与15％的(CH3)3COOH,反应温度为70℃条件下,当氢氧化钠溶液初始浓度为5 mol/L,(CH3)3COOH滴加速度为2.4 mL/min,浸出时间为20 min时,锡的浸出率为96.21％,铅的浸出率为92.36％.往退锡后液中加入理论量1.5倍的Na2S?9H2O,铅的沉淀率为98.79％,可制得纯度为99.23％的PbS产品;往沉淀后液中加入理论量2.5倍的Ca(OH)2,锡的沉淀率达到93.21％,热处理后可得到SnO2产品,产品符合GB/T 26013—2010标准.

关键词：废电路板、焊锡、(CH3)3COOH、NaOH

所属期刊栏目：29

分类号：TF111(冶金技术)

资助基金：国家国际合作专项项目2014DFA90520;广东省产学研项目2013A090100003

在线出版日期：2019-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：146-152