SiC颗粒级配对SiCp/Al复合材料 微观结构和性能的影响

摘要：

采用放电等离子烧结技术制备高体积分数SiCp/Al复合材料,研究SiC颗粒级配对复合材料微观结构、热和力学性能的影响.结果表明:放电等离子烧结制备的SiCp/Al复合材料由SiC和Al两相组成,SiC颗粒基本呈均匀随机分布、层次明显,SiC颗粒与Al基体界面结合强度高且无Al4C3等脆性相生成.在双粒径级配的SiCp/Al复合材料中,SiC体积分数从50％增加到65％时,其相对密度从99.93％下降到96.40％;其中,当SiC体积分数为60％时,复合材料的相对密度、热导率、平均热膨胀系数(50～400℃)和抗弯强度分别为99.19％、227.5 W/(m·K)、9.77×10?6K?1和364.7 MPa.

关键词：SiCp/Al复合材料、放电等离子烧结、颗粒级配、热导率、热膨胀系数、抗弯强度

所属期刊栏目：28

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：国家国际科技合作专项项目2014DFA50860

在线出版日期：2019-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：2523-2530