10.19476/j.ysxb.1004.0609.2018.11.09
TiNi/Nb/TC4真空电子束焊接接头裂纹
采用真空电子束焊接方法对3 mm厚TiNi合金与TC4异种金属进行对接焊,添加Nb为填充金属控制焊接裂纹的形成;分析了裂纹形成机理,Ti2Ni脆性相的形成条件,接头元素分布特点及接头力学性能.结果表明:TiNi合金与TC4直接焊接易使焊接接头产生裂纹,大量Ti2Ni脆性相的形成导致焊缝中裂纹和孔洞的产生,添加Nb为填充金属有效降低接头裂纹敏感性.填充金属厚度为0.55 mm时获得无裂纹缺陷的焊接接头,Ti2Ni生成焓较小,使TC4侧熔合线附近形成Ti2Ni脆性金属间化合物层,焊缝中心组织Nb含量较高,接头力学性能良好,抗拉强度达到391 MPa,伸长率为2.7%.
TiNi/Nb/TC4、异种金属、Nb填充金属、真空电子束焊、焊接裂纹
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TG406(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51565040;江西省科技计划项目20171BCB24007,20151BBE50034;江西省教育厅科技落地计划科学前沿项目KJLD14055
2019-03-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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