基于热轧流程下Cu-Ni-Si合金组织和性能演变规律

摘要：

利用扫描电镜、透射电镜、金相显微镜及显微硬度仪等研究了Cu-Ni-Si合金在铸态、热轧态、固溶态、冷轧和时效态的显微组织、晶粒取向及大小和析出相的演变过程,分析热轧流程中各类组织及工艺状态对合金性能的影响规律.结果表明:合金成分是影响枝晶偏析和再结晶程度的关键,热轧后晶粒择优取向明显,发生部分再结晶,晶格畸变程度增大,导电率明显下降;随着固溶温度的升高和固溶时间的延长,合金抗拉强度、硬度和导电率均呈下降趋势,合金经900℃、1 h处理后达到最佳固溶效果,3∑ 晶界达到35.2％,大角晶界达到了64.4％,晶粒取向均匀;冷轧后,晶粒被拉长、撕碎,基体产生大量缺陷,为时效析出提供核心作用;冷轧变形量越大,时效析出动力越强,析出相越细小、均匀,综合性能越好;合金在经450℃、3 h处理后达到最佳时效效果,硬度为259HV,导电率为36.5％IACS.

关键词：Cu-Ni-Si合金、热轧、再结晶、析出动力、显微硬度、导电率

所属期刊栏目：28

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家重点研发计划项目2017YFB0305002;国家自然科学基金联合基金项目U1660117

在线出版日期：2018-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：2024-2032