人造海水温度对Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层电化学行为的影响

摘要：

采用化学镀技术在碳钢表面制备Ni-P和Ni-Cu-P镀层,通过电化学方法评定Ni-P和Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性.结果表明:非晶Ni-P和Ni-Cu-P、纳米晶Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度均随着人造海水温度升高而增大,而阻抗值则减小;共沉积Cu有利于改善非晶Ni-P镀层的耐蚀性,但改善效果随着人造海水温度的升高而减小;400 ℃热处理可显著改善Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性,在80 ℃的人造海水中,热处理Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度较镀态Ni-Cu-P镀层的低一个数量级.

关键词：Ni-P镀层、Ni-Cu-P镀层、人造海水、腐蚀电流密度、阻抗值

所属期刊栏目：28

分类号：TG174.4(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51301088;南京工程学院大学生科技创新项目TB201702007;江苏高校优秀科技创新团队项目Project51301088supported by the National Natural Science Foundation of China;Project TB201702007supported by the Innovation Foundation for Students of Nanjing Institute of Technology,China;the Outstanding Scientific and Technology Innovation Team in College and Universities of Jiangsu Province,China

在线出版日期：2018-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1176-1181