Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响

摘要：

采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400 μm、高度为200 μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)/Cu微尺度焊点的显微组织及蠕变性能的影响.结果表明:当焊点中Bi含量较低(1%(质量分数))时,其基体组织细小,Cu6Sn5为粗大块状,Ag3Sn分布不均匀;当焊点中Bi含量较多(3%(质量分数))时,基体组织与Cu6Sn5进一步细化,Ag3Sn在细化的同时分布更均匀,界面扇贝状IMC层更平直.另外,温度为80~125 ℃、应力为8~15 MPa条件下,拉伸蠕变试验得到SAC0307微焊点的蠕变激活能(Q)和蠕变应力指数(n)分别为82.9 kJ/mol和4.35;当钎料中Bi含量由1.0%增加到3.0%时,焊点的Q值从89.2 kJ/mol增加到94.6 kJ/mol,n值由4.48增加到4.73,钎焊接头的抗蠕变能力明显提高,所有焊点的蠕变变形机制主要受位错攀移控制.

关键词：电子封装、低银无铅钎料、微焊点、蠕变、力学性能

所属期刊栏目：27

分类号：TN601(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51674056,51174246;重庆市前沿与应用基础研究项目CSTC2014JCYJA40009;先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金AWJ-M15-05;重庆市高校创新团队建设计划资助项目CXTDX201601032 Projects51674056, 51174246 supported by the National Natural Science Foundation of China;ProjectCSTC2014JCYJA40009 supported by the Research Program of Frontier and Applied Basic Research of Chongqing, China;ProjectAWJ-M15-05 supported by State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China;ProjectCXTDX201601032 supported by Innovation Team Building at Institutions of Higher Education in Chongqing, China

在线出版日期：2018-02-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：2545-2551