粉末冶金制备50％SiCp/Al复合材料的结构及性能

摘要：

采用球磨加常压烧结的粉末冶金工艺制备50%SiCp/6061Al(体积分数)复合材料,研究了烧结温度对该高体积分数SiCp/Al复合材料结构与性能的影响.结果表明:球磨有利于形成成分均匀的50% SiCp6061Al复合粉体;随着烧结温度的升高,50%SiCp/6061Al复合材料的致密度及抗弯强度先增后减.710 ℃烧结的复合材料性能最佳,致密度达到97%,抗弯强度大于400 MPa.该复合材料中SiCp呈解理断裂,而Al合金基体呈韧性撕裂的断裂特征.750 ℃烧结的50%SiCp/6061Al复合材料中,SiCp/Al界面反应加剧,生成较多的Al4C3相,导致复合材料结构劣化,性能降低.

关键词：SiCp/Al复合材料、粉末冶金、烧结温度、显微组织、力学性能

所属期刊栏目：27

分类号：TG146.21(金属学与热处理)

资助基金：国家国际科技合作专项资助项目2014DFA50860 Project2014DFA50860 supported by the International Science & Technology Cooperation Program of China

在线出版日期：2018-02-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：2493-2500