GH4742合金疲劳裂纹扩展行为

摘要：

研究GH4742合金在室温、700 ℃及750 ℃的疲劳裂纹扩展行为.分析温度和应力强度因子对疲劳裂纹扩展寿命与速率的影响,利用扫描电镜观察不同温度下的疲劳裂纹扩展断口.采用背散射电子衍射(EBSD)技术分析合金裂纹扩展的晶体学机制.结果表明,随着温度的升高,合金的裂纹扩展寿命降低,裂纹扩展速率增加,沿晶断裂特征更明显.应力强度因子越大,裂纹扩展速率越大.在原始大变形晶粒中裂纹以穿晶方式沿着小角度晶界扩展,裂纹扩展到再结晶晶界时以沿晶扩展为主,其扩展方式取决于相邻晶粒的面间角和取向差.

关键词：镍基高温合金、疲劳裂纹扩展、断口、微观机制

所属期刊栏目：27

分类号：TG132.3(金属学与热处理)

在线出版日期：2017-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1823-1831