Mg/Al真空扩散焊接头界面的显微组织和力学性能

摘要：

对Mg/Al异种金属进行真空扩散焊接,采用SEM和XRD等手段分析接头界面微观结构和相成分,研究Mg/Al界面组织结构的演变规律,测试接头的抗弯强度.结果表明:真空扩散焊接能够实现Mg1/Al1060的连接;扩散焊接过程中,界面发生扩散反应生成中间相Mg 2 Al 3和Mg 17 Al 12,且Mg 2 Al 3相生长速率要快于Mg 17 Al 12相;中间相由初始的岛状组织,经纵向长大相互连接,最后形成均匀平直的扩散反应层;接头最高抗弯强度为36.3MPa,断裂发生在扩散反应层,属于准解理断裂.

关键词：真空扩散焊接、Al1060、Mg1、显微组织、抗弯强度

所属期刊栏目：27

分类号：TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家高技术研究发展计划资助项目2009AA034300 Project2009AA034300 supported by the National High Research Development Program of China

在线出版日期：2017-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1083-1090