AlTiN-Cu涂层的组织结构和性能

摘要：

采用阴极弧离子镀法在硬质合金基体上分别沉积AlTiN与AlTiN-Cu涂层,利用XRD、SEM、EDS、XPS、纳米压痕与切削实验等对比研究AlTiN涂层和AlTiN-Cu涂层的显微组织与切削性能.结果表明:AlTiN涂层为典型柱状晶粒结构,Cu的引入改变AlTiN涂层的晶粒生长方式与择优取向,细化晶粒组织,降低涂层硬度.对比AlTiN与AlTiN-Cu涂层可转位硬质合金刀片的切削性能发现,由于金属铜的润滑作用,AlTiN-Cu涂层在干式切削时切削寿命提高44%;Cu的引入导致涂层硬度降低,AlTiN涂层在湿式切削时性能更佳.

关键词：AlTiN-Cu涂层、阴极弧蒸发、显微组织、切削性能

所属期刊栏目：27

分类号：TG174.4(金属学与热处理)

资助基金：国家科技重大专项资助项目2014ZX04012011Project2014ZX04012011 supported by the Major National Science and Technology

在线出版日期：2017-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：935-940