高致密细晶W-25Cu触头材料的电接触性能

摘要：

由水热?共还原法制备出的原位共生W-25Cu复合粉末,经冷等静压、真空热压联合包套挤压工艺获得相对密度大于98%,导电率为42.7%IACS,硬度为246HB的高致密细晶W-25Cu电触头材料.材料显微组织中W相和Cu相分布均匀,颗粒细小(1~3μm).在JF04C型电接触试验机上进行电接触实验,研究其在直流、阻性负载条件下的电接触性能.结果表明:提高钨铜合金致密度、细化晶粒可以减小并稳定接触电阻;燃弧时间和燃弧能量均随电压的增大而增大,分断过程燃弧能量和燃弧时间均小于闭合过程燃弧时间和能量.W-25Cu电触头材料经电侵蚀后,材料表面主要由Cu、W和WO3三相组成.电接触过程中发生的材料转移以熔桥转移、电弧转移和喷溅蒸发等形式为主;随着电压的增大,发生材料转移方向的转变,即由阴极转移变为阳极转移.

关键词：高致密、细晶、接触电阻、电弧侵蚀、材料转移

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分类号：TG146.41(金属学与热处理)

资助基金：Project 111100910500 supported by the Key Scientific and Technological Project of Henan Province, China;Project 2010A43000 supported by the Natural Science Research Project of Education Department of Henan Province, China 河南省重点科技攻关项目111100910500;河南省教育厅自然科学研究项目2010A430004

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：504-513