表面纳米化对铜镁合金电化学腐蚀行为的影响

摘要：

为获得高强高导耐蚀铜合金接触线,以Conform态细晶铜镁合金(Cu-0.4%Mg(质量分数))为对象,研究高速旋转丝表面纳米化对其耐蚀性的影响.利用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)分析试样的显微组织,并借助电化学工作站研究其电化学腐蚀行为.结果表明:伴随位错胞及孪晶的形成,铜镁合金表层晶粒细化至400 nm;表面纳米化后铜镁合金在NaOH溶液中会出现明显的活化?钝化?过钝化过程,其耐蚀性有所改善,腐蚀电流密度Jcor由5.347×10?5 A/cm2减小至1.365×10?5 A/cm2,自腐蚀电位φcor由?0.470 V提高至?0.415 V.此外,提高OH–浓度会加剧腐蚀,但延长浸泡时间有利于钝化膜的形成,降低腐蚀速率.

关键词：铜镁合金、接触线、表面纳米化、电化学腐蚀

所属期刊栏目：27

分类号：TG379(金属压力加工)

资助基金：江苏省自然科学基金资助项目BK20131373,BK20140856;江苏省青蓝工程资助项目 Project BK20131373, BK20140856 supported by the Natural Science Foundation of Jiangsu Province, China;the Qinglan Project of Jiangsu Province, China

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：477-485