铍青铜薄片预置镍中间层的微电阻点焊

摘要：

为提高铍青铜薄片微电阻点焊的接头性能,采用0.05 mm厚纯镍作为中间层对0.1 mm厚铍青铜进行焊接,对比分析预置镍层与未预置镍层时的点焊接头性能,并综合研究中间层的作用机理.结果表明:铍青铜薄片预置镍中间层后,点焊接头焊核尺寸增大,接头抗拉剪力提高79.2％,断口结合面撕裂区呈韧性断裂特征,接头热影响区组织为细小的胞状晶、焊核中心及底部区域为等轴晶;镍中间层的添加改变接头连接机制,整个接头由熔化焊及钎焊连接组成.另外,通过产热分析发现,预置镍中间层增加镍与铍青铜之间的接触电阻和镍层体电阻,接头总产热电阻增大;镍中间层通过增大焊接热输入以及扩大接头连接区域面积使得接头的质量提高.

关键词：铍青铜、镍中间层、微电阻点焊、力学性能、作用机理

所属期刊栏目：27

分类号：TG453(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：上海航天科技创新基金资助项目SAST201209;上海市青年科技英才扬帆计划15YF1405400ProjectSAST201209 supported by Shanghai Aerospace Science and Technology Innovation Fund,China;Project15YF1405400 supported by Soil Plan of Shanghai Youth Science and Technology Talents,China

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：105-111