均匀化退火及挤压对Mg-Hg-Ga合金显微组织和耐腐蚀性能的影响
利用金相显微镜、X射线衍射、EBSD等检测方法分析铸态、均匀化退火态和挤压态Mg-Hg-Ga合金的显微组织,并采用析氢浸泡法、动电位极化扫描、恒电流放电、交流阻抗法、阳极效率测试,研究均匀化退火及挤压对Mg-Hg-Ga阳极材料腐蚀电化学性能的影响.结果表明:均匀化退火使铸态组织中第二相数量明显减少,挤压后合金发生动态再结晶,晶粒明显细化,并形成{0001}基面织构.均匀化退火提高合金的耐腐蚀性能和阳极电流效率,降低合金的电化学活性.热挤压降低合金的耐腐蚀性能,提高合金的电化学活性和阳极电流效率.挤压态合金表现出最负的平均放电电位-1.841 V(vs SCE),最大的析氢速率4.13 mL/(cm2·h)和腐蚀电流密度1.010mA/cm2.均匀化退火态合金的析氢速率和腐蚀电流密度下降到最小,分别为1.75 mL/(cm2·h)和0.241 mA/cm2,阳极电流效率由铸态的53.68％上升到挤压态的66.63％.
Mg-Hg-Ga合金、挤压、均匀化退火、显微组织、电化学性能
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TG113;TG146.1+1(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目51171101Project51171101 supported by the National Natural Science Foundation of China
2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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