苛刻热循环对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面及接头性能的影响

摘要：

采用SEM、EDS、XRD等对苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC及接头性能进行研究。结果表明：苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn相组成；随热循环周期的增加，钎焊接头的界面IMC (Cu,Ni)6Sn5形态由波浪状转变为局部较大尺寸的“笋状”，IMC平均厚度和粗糙度增大，相应接头剪切强度降低。添加适量Ni 0.05%(质量分数)的钎焊接头界面IMC平均厚度和粗糙度最低，接头剪切强度最高。在100热循环周期内，随热循环周期增加，Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头剪切断口由呈现钎缝处的韧性断裂向由钎缝和IMC层组成以韧性为主的韧?脆混合断裂转变。

关键词：无铅钎料、苛刻热循环、接头、金属间化合物、性能

所属期刊栏目：26

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家国际科技合作专项2014DFR50820；国家自然科学基金资助项目U1604132；河南省科技创新杰出人才计划154200510022@@@@Project2014DFR50820 supported by the National Science and Technology International Cooperation;ProjectU1604132 supported by the National Natural Science Foundation of China;Project 154200510022 supported by the Plan for Scientific Innovation Talent of Henan Province, China

在线出版日期：2017-02-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：2573-2579