Mg对真空压力浸渗SiCp/Al复合材料组织和性能的影响
采用光学显微镜、X射线衍射仪和电子万能试验机等手段研究Mg含量对真空压力浸渗SiCp/Al复合材料组织和性能的影响.结果表明:Mg能提高Al合金的浸渗性能,Mg含量的增加使复合材料致密度升高.Mg促进SiC/Al界面反应的发生,当Mg含量为¨6%(质量分数)时,未观察到明显界面反应产物;当Mg含量为8%时,发生界面反应生成Mg2Si和Al4C3.当Mg含量为0~6%时,由于复合材料致密度的提高及Mg对Al基体的固溶强化作用,导致复合材料强度提高;当Mg含量为8%时,生成的Al4C3降低SiC/Al界面结合力,使复合材料强度下降.当Mg含量为0-4%时,致密度的提高使复合材料热导率上升;当Mg含量为4%~8%时,过量的Mg使Al基体热导率降低,Al4C3的生成使界面热传导受阻,导致复合材料热导率下降.
SiCp/Al复合材料、真空压力浸渗、显微组织、物相、力学性能、热导率
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TG146(金属学与热处理)
国家青年自然科学基金资助项目51202296;高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20120162120006;Project51202296 supported by the National Natural Science Foundation of China;Project 20120162120006 supported by the Research Fund for the Doctoral Program of Higher Education of China
2016-09-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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