三价铬镀液组分的存在形式及其对电镀的影响规律

摘要：

通过理论计算和电镀实验研究镀液核心组分存在形式及其对铬电镀的影响规律。结果表明：络合剂脲或甲酸98%以上是以分子形式与 Cr(Ⅲ)离子形成三价铬活性络合物。根据三价铬络合物平衡构象图发现：相比于CrL3+，Cr(OH)L2+更高的电化学活性归因于较大的水分子?中心铬离子距离。通过增加三价铬活性络合物浓度，能显著提高铬电镀速率，可高达1.2μm /min；缓冲剂硼酸主要以B(OH)3的形式存在，最佳pH缓冲范围为8~10，而Al3+最佳的pH缓冲范围为3~3.5。加入0.6 mol/L Al3+使铬镀层边缘和中心厚度之比(hcorner/hcenter)从11降低至2；而加入1 mol/L硼酸仅使hcorner/hcenter从5降低至3，Al3+改善镀层均匀性的作用更为明显。

关键词：镀液组分、三价铬活性络合物、电镀速率、镀层均匀性

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分类号：TQ151.8

资助基金：国家重点基础研究发展计划资助项目2013CB632606；国家自然科学基金资助项目51274180；中国科学院青年创新促进会资助项目2015036@@@@Project2013CB632606supported by the National BasicResearchand Development Program of China;Project51274180supported by the National Natural Science Foundation of China;Project2015036supported by the Youth Innovation Promotion Association, CAS

在线出版日期：2016-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1136-1142