铝/铜电子束焊接头的显微组织与力学性能

摘要：

采用对接方式对2 mm厚的T2紫铜板和2 mm厚的2A16铝合金板进行真空电子束焊。通过力学拉伸研究焊接速度、电子束流、扫描幅值对接头力学性能的影响，通过电镜扫描观察接头的显微组织形貌。结果表明：接头抗拉强度随着焊接速度、电子束流、扫描幅值的增大均呈先增大后减小的趋势；当焊接速度为1800 mm/min，电子束流为62 mA，扫描幅值为0.8 mm时抗拉强度达到最大值71 MPa。电子束流固有的冲击搅拌作用和其O型扫描作用对熔池中心组织有细化作用，会促进等轴块状相的生成，抑制组织的棒状生长。在熔池中心，各相的分布均匀，白色的网状化合物Al2Cu相遍布熔池中，暗灰色的Al相呈等轴块状被包裹在网状相的内部；靠铝侧热影响区相呈短棒状，紧靠铜侧的化合物层为Al2Cu层。

关键词：紫铜、铝合金、电子束焊、力学性能、显微组织

所属期刊栏目：26

分类号：TG442(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51465042@@@@Project51465042 supported by the National Natural Science Foundation of China

在线出版日期：2016-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：995-1000