铝/铜电子束焊接头的显微组织与力学性能
采用对接方式对2 mm厚的T2紫铜板和2 mm厚的2A16铝合金板进行真空电子束焊。通过力学拉伸研究焊接速度、电子束流、扫描幅值对接头力学性能的影响,通过电镜扫描观察接头的显微组织形貌。结果表明:接头抗拉强度随着焊接速度、电子束流、扫描幅值的增大均呈先增大后减小的趋势;当焊接速度为1800 mm/min,电子束流为62 mA,扫描幅值为0.8 mm时抗拉强度达到最大值71 MPa。电子束流固有的冲击搅拌作用和其O型扫描作用对熔池中心组织有细化作用,会促进等轴块状相的生成,抑制组织的棒状生长。在熔池中心,各相的分布均匀,白色的网状化合物Al2Cu相遍布熔池中,暗灰色的Al相呈等轴块状被包裹在网状相的内部;靠铝侧热影响区相呈短棒状,紧靠铜侧的化合物层为Al2Cu层。
紫铜、铝合金、电子束焊、力学性能、显微组织
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TG442(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51465042@@@@Project51465042 supported by the National Natural Science Foundation of China
2016-07-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
995-1000