Cu-金刚石复合镀层的制备

摘要：

采用复合电镀技术,在酸性硫酸盐镀铜电镀液中加入粒径为20 μm的金刚石粉体制备Cu-金刚石复合镀层.通过正交试验优化Cu-金刚石复合电镀的工艺参数,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度计研究CuSO4·5H2O浓度、阴极电流密度、金刚石粉体浓度和镀液温度对镀层质量的影响.采用X射线分析仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和摩擦实验机表征优化后复合镀层的相结构、表面形貌及摩擦性能.结果表明:优化的镀液组成和工艺参数为CuSO4·5H2O 190 g/L,H2SO4 60 g/L,阴极电流密度10 A/dm2,金刚石粉体浓度20 g/L,镀液温度20℃;优化后的复合镀层晶粒均匀,金刚石粉体质量分数为21.50％,具有较好的显微硬度和摩擦性能.

关键词：复合电沉积、硫酸铜、浓度、阴极电流密度、金刚石粉体、Cu-金刚石、复合镀层、摩擦性能

所属期刊栏目：25

分类号：TQ153.4

在线出版日期：2016-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：3414-3421