纯铜表面机械扭压处理工艺参数对其显微硬度的影响
对T2纯铜表面进行机械扭压处理(SMPT)后,分别研究SMPT工艺参数中的工具头转速、水平进给速度、下压深度、处理次数以及润滑方式对材料表面显微硬度的影响.结果表明:当转速由3000 r/min上升至5000 r/min时,材料表面显微硬度逐渐增加,当转速达到6000 r/min时显微硬度呈下降趋势;工具头水平进给速度对材料表层显微硬度影响较小;下压深度的增加可以提高材料表层显微硬度;当处理次数为3次时显微硬度达到最大值;采用水润滑方式效果要大于采用油润滑方式效果,而采用高温润滑脂效果最差.
纯铜、表面机械压扭处理、工艺参数、显微硬度
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TG146.2(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目51205217
2016-03-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
3389-3396