电子封装用金属基复合材料的研究进展

摘要：

金属基复合材料凭借其优异的性能以及较成熟的制备工艺,成为电子封装领域研究的重要方向之一.综述典型的电子封装用金属基复合材料的研究现状,阐述金属基复合材料的热物理性能设计,列举铝基、铜基电子封装复合材料热物理性能的影响因素和改进措施,介绍常见的制备方法,最后对金属基电子封装材料的发展趋势进行展望.

关键词：电子封装、金属基复合材料、热导率、热膨胀系数

所属期刊栏目：25

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家军品配套项目JPPT-125-GJGG-014-01b;湖南省知识产权战略实施立项项目2013C信警007

在线出版日期：2016-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共16页

页码：3255-3270