焙烧温度对低硅含镁球团矿还原膨胀率的影响及机理

摘要：

研究焙烧温度对MgO含量分别为1.5%和3.0%(质量分数)的低硅含镁球团的抗压强度、矿相和还原膨胀率的影响，并基于 Arrhenius 方程和还原度测定计算低硅含镁球团还原反应的表观活化能，分析还原反应的速率限制性环节。结果表明：当焙烧温度较低时，低硅含镁球团内形成的铁酸镁数量较少，存在未反应的MgO颗粒，其还原过程主要受气体扩散和界面化学反应混合控制，还原膨胀率高，还原后强度低。1280℃高温下，焙烧的低硅含镁球团形成的铁酸镁数量多、强度高，还原过程后期主要受固相扩散即铁离子扩散控制，尤其是低硅高镁球团受固相扩散控制更明显，还原过程中未出现针状铁晶粒，还原膨胀率低。

关键词：低硅含镁球团矿、焙烧温度、还原膨胀率、表观活化能

分类号：TF533(炼铁)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51274026；51474002

在线出版日期：2015-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：2905-2912