焊后热处理对Al-Mg-Si-Cu合金激光焊接接头微观结构和力学性能的影响

摘要：

采用电子显微学方法和力学性能测试,探究180℃下焊后时效处理工艺对Al-Mg-Si-Cu合金激光焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明:经过焊后热处理的焊件焊接接头的力学性能得到一定程度的提升,但焊缝处由于在焊接过程中形成大量的第二相颗粒,消耗了大量的溶质原子,因此,焊接接头硬度最低.对于焊前处理为欠时效的焊件,热影响区硬度经过焊后热处理后完全恢复母材硬度水平;而对于焊前处理为峰值时效和过时效的焊件,热影响区硬度不能完全恢复,会出现一个硬度谷,即软化区.通过对软化区进行透射电镜表征后发现,该区域内析出相出现明显的粗化.

关键词：Al-Mg-Si-Cu合金、析出相、焊后热处理、微观结构、力学性能、热影响区、软化区

所属期刊栏目：25

分类号：TG111.5;TG113.25(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划资助项目2009CB623704;国家自然科学基金资助项目51171063;湖南省高校科技创新团队项目

在线出版日期：2015-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：2342-2349