铜银合金导线的显微组织与性能

摘要：

利用光学显微镜和X射线衍射仪表征TAg0.1铜银合金的显微组织，采用显微硬度计、电子万能试验机、电导率测量仪等设备研究TAg0.1合金的力学性能及电学性能，系统分析铜银合金导线成型工艺过程中挤压、拉拔及退火等工序对TAg0.1合金显微组织、力学性能和电学性能的影响。结果表明：拉拔处理后TAg0.1合金的强度和硬度较挤压态提高，但伸长率和电导率降低。经退火处理后，TAg0.1合金的强度和硬度值均减小，伸长率和电导率均增大。经挤压、拉拔、中间退火、拉拔的工艺后，获得的TAg0.1空心导线硬度值为129.7 HV 0.05、抗拉强度为400 MPa、导电率为99.5%IACS。

关键词：铜银合金、显微组织、力学性能、电学性能

分类号：TG146.1;TG359;TG379(金属学与热处理)

资助基金：山东省自主创新专项资金支持项目2013CXB60201；山东省博士基金资助项目BS2013CL034

在线出版日期：2015-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1655-1661