多孔基体负载型钯膜制备质量控制和缺陷修补的研究进展
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多孔基体负载型钯膜制备质量控制和缺陷修补的研究进展

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钯膜对氢气有着优异的渗透性和选择性,在氢分离和膜催化反应领域备受关注。将钯膜直接沉积于多孔基体表面形成的钯复合膜,具有厚度薄、力学强度高、氢渗透率高、成本低等优点,但制膜难度较高。在各种制膜方法中,化学镀法最为常用。在化学镀制膜过程中,对钯膜的质量控制和缺陷修补工艺进行了综述,以期进一步推动高性能钯复合膜的发展及应用。

多孔基体、钯复合膜、质量控制、缺陷修补、化学镀

TB34(工程材料学)

国家高技术研究发展计划资助项目2009AA05Z103;江苏省高校自然科学重大基础研究项目09KJA530003;江苏省自然科学基金资助项目BK20130916, BK20130940

2015-07-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共11页

1579-1589

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