采用电化学方法研究LIX84I萃取Cu2+的界面转移过程
为了研究铜的萃取过程,通过构建互不相溶微孔界面电化学方法,研究Cu2+在水/1,2?二氯乙烷界面上与LIX84I的配位转移过程,获得Cu2+与LIX84的扩散动力学参数和界面转移机理。结果表明:当LIX84配体浓度过量时,萃取过程中Cu2+从水相线性扩散至界面的过程为控制步骤,并与LIX84I在界面发生配位反应后,铜配合物以球形扩散迁移至有机相中;当Cu2+离子过量时,LIX84I从有机相球形扩散至两相界面与Cu2+配位后,铜配合物也以球形扩散迁移至有机相中。Cu2+与LIX84I的萃取过程在两相界面进行,符合界面络合转移和界面离解转移的扩散机理。
液/液界面、铜萃取、离子转移、电化学
TF811(有色金属冶炼)
国家重点基础研究发展计划资助项目2014CB643401;国家自然科学基金资助项目51134007,51304244;中国博士后科学基金资助项目2014M552152;中南大学博士后基金
2015-06-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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