Mo2C改性涂层制备温度对C/C-Cu复合材料组织和性能的影响

摘要：

以仲钼酸铵为反应物，采用熔盐法在低密度C/C复合材料孔隙表面制备Mo2C涂层，改善Cu与C/C坯体的润湿性，然后通过无压熔渗Cu制备C/C-Cu复合材料，研究了Mo2C改性层制备温度对Mo2C涂层和C/C-Cu复合材料组织结构及性能的影响。结果表明：Mo2C涂层在坯体内部孔隙表面分布均匀，且与炭基体和Cu均有良好的界面结合。在950~1150℃范围内，随涂层反应温度的提高，Mo2C层厚度由2.0μm逐渐增大到6.5μm，C/C-Cu复合材料的密度逐渐增大，电阻率逐渐降低；抗弯强度呈现先增大后减小趋势，在涂层反应温度为1000℃时呈现最大值251.83 MPa。复合材料的摩擦因数均随磨损时间延长先增大后减小并趋于稳定。随着Mo2C涂层制备温度的提高，复合材料的摩擦因数逐渐增大，体积磨损率先减小后增加，在Mo2C涂层反应温度为1000℃时，复合材料的磨损率最低。

关键词：Mo2C涂层、C/C-Cu复合材料、熔渗、摩擦性能

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51004117；中南大学中央高校基本科研业务费专项资金2013zzts024；粉末冶金国家重点实验室自主研究课题基金

在线出版日期：2015-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：990-996