GH4698合金的疲劳裂纹扩展行为

摘要：

对GH4698合金在室温、650及750℃的裂纹扩展行为进行研究，讨论温度对裂纹扩展寿命与速率的影响，观察不同温度下的裂纹扩展断口。采用背散射电子衍射(EBSD)技术对合金裂纹扩展的晶体学机制进行分析。结果表明，随着温度的升高，合金的裂纹扩展寿命降低，裂纹扩展速率增加，断裂模式由室温下穿晶断裂为主转变为高温下的沿晶断裂为主；裂纹附近应变程度较大，且小角度晶界密度较高。

关键词：镍基高温合金、疲劳裂纹扩展、疲劳机制

分类号：TG141(金属学与热处理)

在线出版日期：2015-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：23-29